Advantech - MIC-770 V3 Extreme | Die Nr. 1 auf der Welt unter den lüfterlosen modularen IPCs

Der MIC-770V3 extreme Version IPC mit erweiterter Temperaturunterstützung wird schrittweise eingeführt. Der einzige Unterschied zwischen der MIC-770V3 extreme Version und der Originalversion ist die thermische Lösung. Sie können davon ausgehen, dass es die gleichen Funktionen wie das MIC-770V3 hat, aber bitte beachten Sie, dass die Abmessungen aufgrund des größeren Kühlkörpers etwas anders sind.

Der MIC-770 V3 Extreme IPC ist je nach Konfiguration mit den neuesten Intel® Core® i-Prozessoren der 12., 13., oder der 14. Generation ausgestattet und basiert damit auf der x86-Architektur, die eine schnelle Entwicklung GPU-beschleunigter Lösungen ermöglicht. Durch den Einsatz z.B. des MIC-75M20, einem Erweiterungs-i-Modul mit zwei Steckplätzen, ist diese integrierte Lösung mit der NVIDIA L4 Tensor Core GPU mit ihrem kleinen, energieeffizienten, flachen 72-W-Formfaktor mit einem Steckplatz kompatibel. Es bietet energieeffiziente universelle Beschleunigung für KI-Inferenz-, Video- und Grafikanwendungen. Somit ist die Konfiugration des MIC-770 V3 ideal für den Betrieb von Machine Learning Modellen in der Edge und macht KI in der Edge real.

Produktmerkmale

  • Intel® 12./13./14. i CPU socket-type (LGA1700) mit Intel® R680E/H610E Chipsatz
  • Breite Betriebstemperatur (-10 ~ 60 °C) mit 0,7 ms Luftstrom
  • Betriebstemperatur bis zu 35 Grad ohne Luftstrom (65W)
  • Betriebstemperatur bis zu 50 Grad ohne Luftstrom (35 W)
  • VGA und HDMI Ausgänge2 x GigaLAN, 2 x USB 3.2 (Gen2) und 6 x USB 3.2 (Gen1)
  • 2 x RS-232/422/485 und 4 x RS232 serielle Anschlüsse (optional)
  • 1 x 2,5″ HDD/SSD, 1 x mSATA und 1 x NVMe M.2
  • 9 ~ 36 VDC Eingangsstrombereich
  • Unterstützt FlexIO- und iDoor-Technologie, flexible Konfiguration zusätzlicher HDMI-, DP-, DVI-, COM-Ports, DIO- und Remote-Switch-IO
  • Unterstützt Advantech i-Module

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