Neuheiten von Advantech - MIC-770 V3 für KI-Einsatz in der Industrie
Auf Basis der 12. Prozessorgeneration von Intel gibt es wieder eine Neuheit von Advantech, die für Produktions- und Fertigungsunternehmen eine spannende Fülle an KI-basierten Anwendungsfällen ermöglicht. Diesmal geht es um die V3 Generation der MIC-770 Reihe, die uns bei LP-Industrietech begeistert. Der MIC-770 ist ein leistungsstarker und lüfterloser Industrie-PC. Die Hauptneuerung dieser dritten Generation ist der verbaute Sockel LGA1700 mit R680E bzw. H610E Chipsatz – dieser unterstützt nämlich CPUs der 12. Generation. Die V3 Modelle sind ab sofort verfügbar und bieten die gleiche Vielseitigkeit wie die aktuelle V2 Version für CPUs der 10. Generation, die wir bereits seit 2022 bei Advantech bestellen können.
Beide Generationen eignen sich allerdings für Hochleistungsberechnungen, besitzen vielfältige und teils konfigurierbare I/Os an der Vorderseite und bringen ein kompaktes Industriedesign mit – die Installation in Schaltschränken ist kein Problem für diesen IPC. Zusammengefasst sind die Vorteile des MIC-770 V3 die Kombination aus Modularität, Flexibilität und Kompaktheit. Neben Leistung werden vielseitige Erweiterungsmöglichkeiten mit MIC i-Modulen und iDoor- sowie Flex-IO-Modulen geboten. Diese sind eine kluge Wahl für Rechen- und Steuerungslösungen für Anwendungen im industriellen Shopfloor, in der Robotik, in der Intra- und interlogistik und sogar in autonomen Fahrzeugen.
Leistungsstarke Konfiguration des MIC-770 V3
Der MIC-770 V3 IPC ist je nach Konfiguration mit den neuesten Intel® Core® i-Prozessoren der 12. Generation ausgestattet und basiert damit auf der x86-Architektur, die eine schnelle Entwicklung GPU-beschleunigter Lösungen ermöglicht. Durch den Einsatz z.B. des MIC-75M20, einem Erweiterungs-i-Modul mit zwei Steckplätzen, ist diese integrierte Lösung mit der NVIDIA L4 Tensor Core GPU mit ihrem kleinen, energieeffizienten, flachen 72-W-Formfaktor mit einem Steckplatz kompatibel. Es bietet energieeffiziente universelle Beschleunigung für KI-Inferenz-, Video- und Grafikanwendungen. Somit ist die Konfiugration des MIC-770 V3 ideal für den Betrieb von Machine Learning Modellen in der Edge und macht KI in der Edge real.
Weiterhin verfügt der MIC-770 V3 IPC von Advantech über ein modulares Design, das erweiterte Funktionalität und Flexibilität für die PCIe-Erweiterung über Advantech i-Module und Flex I/O im Frontpanel bietet. Die Integration einer PCIE-1674 Vision Framegrabber-Karte ermöglicht den Anschluss von 4 Kameras. Diese Erweiterung kann bspw. beim Einsatz des IPC in autonomen Fahrzeugen sinnvoll sein.
Ebenso ermöglicht das Hinzufügen von 4 x GbE Flex I/O diesem Controller die Verbindung mit LiDAR-Systemen, um Entfernungen und Formen in der Umgebung zu erkennen. Die so erzeugten Daten werden dann an die NVIDIA L4-GPU weitergeleitet, um 3D-Modelle zu rendern.
Quelle: Advantech
Der MIC-770 V3 IPC ist mit MIC-75M20 Erweiterungsmodul kompatibel. Zusammen wir so die optimale Grundlage für industrielle Edge-Lösungen gebildet. Denkbar ist die Verbindung mit der NVIDIA L4 Tensor Core GPU, die über 7.424 CUDA-Kerne und 24 GB GDDR6-GPU-Speicher verfügt und damit äußerst leistungsfähig für die GPU-basierte Ausführung von KI-Modellen ist. In Kombination mit der Energieeffizienz der NVIDIA L4-GPU (72W) schafft das leistungsstarke und zugleich kompakte Design dieses IPC eine hervorragende AIoT-Architektur für verschiedene Deep-Learning- und Edge-Inference-Anwendungen in der intelligenten, autonomen und vernetzten Fabrik.
Fortschrittliches thermisches Design für stabiles und zuverlässiges GPU-Computing
Der MIC-770 V3 unterstützt einen breiten Betriebstemperaturbereich (0 ~ 40 °C) beim Einsatz in rauen Umgebungen. Es verfügt über ein dediziertes Luftkanaldesign auf Serverniveau, das das Abwärmemanagement der GPU verbessert. Diese Kühllösung hält die GPU-IC-Betriebstemperatur bei Umgebungsbedingungen von bis zu 40 °C unter 70,5 °C und sorgt so für eine stabile Leistung. Insgesamt nutzt der MIC-770 V3 sein fortschrittliches thermisches Design, um eine Rechenleistung von 30,3 TFLOPs bei einem Stromverbrauch von 72 Watt zu liefern.
Advantech Softwarestack für die Fernverwaltung des MIC-770 V3
Der MIC-770 V3 unterstützt die iBMC 1.2 Edge Intelligent Solution, um die Verwaltung von Remote-Systemen und Edge-Geräten zu vereinfachen. Diese Advantech WISE-DeviceOn-Lösung kann durch die Nutzung der hardwarebasierten Out-of-Band-Verwaltungstechnologie (OOB) von iBMC sowohl als In-Band- als auch als Out-of-Band-Verwaltungssystem dienen und umfassenden Zugriff, Konfiguration und Überwachung sowie Analyse und Steuerung von IoT-Netzwerkressourcen ermöglichen. Darüber hinaus können IT-Manager die Stromversorgung aus der Ferne bei diesem IPC steuern (über Reset/ Herunterfahren/Einschalten/Ausschalten), eine Remote-Systemwiederherstellung über Acronis oder Hardware durchführen, eine SSD-Wiederherstellung auslösen und den Betriebsstatus überprüfen. Diese Funktionen beheben 90 % der Systemausfälle, ohne dass Benutzer Wartungsteams vor Ort entsenden müssen, wodurch Systemausfallzeiten reduziert werden.
Zusammengefasst können Sie mit dem MIC770 V3 von Advantech eine passende IPC-Architektur für die Digitalisierung Ihrer Fabrik erwerben. Bei LP-Industrietech erhalten Sie ein umfangreiches Beratungsangebot, verschiedene Individualisierungsoptionen und hervorragenden Support zum MIC 770 V3 genau wie auch zu anderen Produkten von Advantech für eine erfolgreiche Digitalisierung.
Der Hardwareüberlick zum MIC 770 V3
- Intels neueste Alder-Lake-S-Desktop-Core-i-CPU der 12. Generation mit hervorragender Rechenleistung und mehr CPU-Kernen/Threads
- Intel R680E PCH, unterstützt Core i9-CPU und ECC-RAM sowie bis zu 4x unabhängige Displays und 1x NVMe PCIe x4 M.2-Speicher
- Dual DDR5 SO-DIMM, bis zu 64 GB
- Lüfterloser und kompakter Industriecomputer
- Größere Betriebstemperatur. von -20 °C bis 60 °C mit 35-W-CPU
- PCIe- und PCI-Erweiterung über MIC i-Module
- Drittes Display, Stromversorgung und intelligenter Alarm, Kommunikation Flex I/O
- und Hochgeschwindigkeits-NVMe M.2, mehr 1GbE und PoE über Advanced Flex I/O
- Advantech iDoor (PCM und MOS) wird unterstützt
- iBMC 1.2 unterstützt (R680E-SKU)
- Abmessungen (BxHxT): 77 x 192 x 232 mm
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